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1.0mm间距 SH1.0 Wafer连接器180°-SMT(立贴) 单排
产品描述
规格描述:
产品型号:1.0mm间距 SH1.0 Wafer 180°-SMT(立贴) 单排
产品类型:180°-SMT(立贴)
pin位: 1*2P~1*20P
材质:
端子材质:磷铜
端子电镀:镍底镀锡
塑胶材质:PA9T,UL94V-0
塑胶颜色:贝吉色
电气特性
额定电流:1.0A AC,DC
额定电压:50V AC,DC
接触阻抗:20mΩ Max
绝缘阻抗:100MΩ Min @ 500V DC
耐电压:500V AC/1min
机械特性
工作温度: -25℃ ~ +85℃
焊接温度(PA9T料) : 260+/-5℃,时间:7.5+/-0.5 sec.
沾锡性(PA9T):沾锡面积90%以上 @ 温度:245+/-5℃,时间:3+/-0.5sec
声明:不同的P数产品价格都是不一样的,以实际需要的具体规格报价为准!
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