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2.0mm间距 PH2.0 Wafer连接器DIP型-180°加高 打K 单排
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2.0mm间距 PH2.0 Wafer连接器DIP型-180°加高 打K 单排

产品描述

规格描述:

产品型号:2.0mm间距 PH2.0 Wafer DIP-180°加高 打单排

产品类型:DIP-180

pin位: 1*2P1*16P

 

材质:
端子材质:黄铜

端子电镀:镍底镀锡

塑胶材质:PA66,UL94V-0
塑胶颜色:乳白色   


电气特性

额定电流:3.0A AC,DC

额定电压:250V AC,DC

接触阻抗:10mΩ Max

绝缘阻抗:1000MΩ Min @ 500V DC

耐电压:1000V AC/1min 

 

 

机械特性
工作温度: -25℃ ~ +85
焊接温度(PA66)  240+/-5℃,时间:5+/-0.5 sec

沾锡性(PA66):沾锡面积90%以上 @ 温度230+/-5℃,时间:3+/-0.5sec

 

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