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2.5mm间距 XH2.5 Wafer连接器 DIP型-90° 单排 带定位打K
产品描述
规格描述:
产品型号:2.5mm间距 XH2.5 Wafer DIP型-90° 单排 带定位打K
产品类型:DIP型-90°
pin位: 1*2P~1*16P
材质:
端子材质:黄铜
端子电镀:镍底镀锡
塑胶材质:PA66,UL94V-2
塑胶颜色:乳白色
电气特性
额定电流:3.0A AC,DC
额定电压:250V AC,DC
接触阻抗:20mΩ Max
绝缘阻抗:1000MΩ Min @ 500V DC
耐电压:1000V AC/1min
机械特性
工作温度: -25℃ ~ +85℃
焊接温度(PA66料) : 240+/-5℃,时间:5+/-0.5 sec
沾锡性(PA66):沾锡面积90%以上 @ 温度:230+/-5℃,时间:3+/-0.5sec
声明:不同的P数产品价格都是不一样的,以实际需要的具体规格报价为准!
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